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好材料 
好服務(wù)
企業(yè)名稱：丹東市無損檢測設(shè)備有限公司
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地址：遼寧省丹東市元寶區(qū)金山工業(yè)園通河街2號
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X射線微焦點(diǎn)用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動。半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到。
X射線與CT的區(qū)別相關(guān)： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進(jìn)行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn)，通過計算機(jī)斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點(diǎn)xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機(jī)斷層掃描功能。標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數(shù):2000倍放大倍數(shù): 10000倍 ；輻射小: 每小時低于1 μSv 。
電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計防碰撞設(shè)計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測和三維微焦點(diǎn)計算機(jī)斷層掃描(μCT)應(yīng)用。
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